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 公司擁有CNC25臺，銑床7臺，精密中走絲及
線切割機6臺，車床，磨床，鑽床，鋸床等機
械加工設備若干臺,年產能可達40000套。。
專業服務于手機/筆記本電腦CCM攝像頭模組
以及指紋識別模組行業，精密測試治具/設備
的開發和生產。以及各種COB治具，AA治具，
SOCKET夾具，測試光箱設備，手動，氣動功能測試治具，生產線工作臺，波峰爐，回流爐治具，軟性電路板SMD治具，自動測試系統，電子儀器，儀表，自動化和非標化和非標設備等產品...>>更多 |
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Q:什么是BGA?
A:BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PC
B），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil....>>更多 |
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